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容大感光
股票代码：300576
集成电路用光刻胶
产品描述：
1.特别说明:
具体型号说明书及相关检测报告请前往下载中心下载。
2.应用领域:
集成电路领域的具体应用包括：集成电路芯片制作（涉及金属层、钝化层、离子注入层的光刻）；集成电路先进封装等。
3. 技术参数:
集成电路用光刻胶主要技术参数：
集成电路用光刻胶系列主要包括： RD-4000、RD-6000等系列，不同系列光刻胶的主要技术参数如下：
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序号 |
产品序列 |
主要参数 |
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1 |
RD-4000系列 |
水分：<0.5%；颗粒(0.5um颗粒，个/ml)：<100；痕量金属(K、Na、Fe，ppb）：<50；膜厚：1.0~4.5um；分辨率：0.4um(i-line曝光)
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2 |
RD-6000系列 |
水分：<0.5%；颗粒(0.5um颗粒，个/ml)：<100；痕量金属(K、Na、Fe，ppb）：<100；膜厚：3.0~15um；分辨率：0.65um(i-line曝光)
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